信翰精密取得带屏蔽的连接器专利，实现了电气连接的高可靠性、高集成度和优异的电磁兼容性

　　iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺，推动先进封装技术升级

　　四会富仕：围绕未来通信技术的要求，在高频材料应用等核心环节积累技术储备与量产能力

　　港股异动 纳芯微(02676)午后涨超5% 隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产

　　格力电器申请智能功率模块专利，提升IPM集成度契合高集成化小型化发展方向

　　陕西飞和通科技取得用于FMS软件的测试系统及便携式测试箱专利，提高测试系统的集成度

　　智力昌申请基于视觉检测的晶圆喷墨装置专利，更符合多个晶圆的连续性、集成性和便捷性检测喷墨需求

　　太仓市晨启电子申请电子元器件外观检测装置专利，解决现有二极管外观检测装置中外观检测机构和引直机构未实现有机结合、集成度不足的问题

　　蓝箭鸿擎申请航天电推集成式压力闭环比例贮供系统专利，极大提升了系统的通用性、响应速度和集成度

　　联适导航取得一种高集成度无人驾驶三防接收机专利，具体涉及一种结构紧凑车载接收机结构设计

　　越摩半导体申请基于主芯片开槽的高集成度封装结构及方法专利，显著提高了集成度

　　国芯思辰24位16通道高集成度模数转换器替换AD7124应用于压力测量